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    金相显微镜

    • 分析对象

    设备:金相显微镜

    工作原理:由灯泡发出的光线经过集光镜组以及场镜聚焦到孔径光阑,再经过集光镜聚焦到物镜的后焦面,最后通过物镜平行照射到试样的表面。从试样反射回来的光线经过物镜组和辅助透镜,由半反射镜转向,经过辅助透镜以及棱镜造成一个被观察物体的倒立的放大的实像,该像再经过目镜的放大,就成为目镜视场中能看到的放大的映像。

    设备基本结构:金相显微镜主要由光学系统、镜体、分析软件等

    测试应用:主要用于测量各种涂镀层厚度,观察材料内部晶体结构,观察电子元器件的切片界面分析

    应用实例:可用于观察失效的元器件外观及失效部位的表面形状、尺寸、组织、结构、缺陷等,例如芯片在过电应力下的烧毁与击穿现象、引线内外键合情况,芯片裂缝、沾污、划伤、氧化层缺陷及金属层腐蚀等。




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